Rambus et IBM signent un accord de licence

Le fabricant de puces Rambus a signé un accord de licence technologique avec IBM, permettant à ce dernier de construire des processeurs et puces associées Cell Broadband Engine (Cell BE) utilisant le bus interne FlexIO et les technologies d’interface mémoire XDR de Rambus.

Les deux sociétés ont indiqué que le bus FlexIO et le contrôleur XDR de Rambus, associés à la technologie de fabrication avancée d’IBM, permettront aux utilisateurs de systèmes Cell BE d’optimiser les performances de leurs produits grand public et serveurs destinés à traiter de gros volumes de données, ainsi que des systèmes de calcul de haute performance.

Développé conjointement par IBM, Toshiba et Sony Group, le processeur Cell BE est un modèle d’architecture comprenant huit unités de calcul travaillant en synergie, ainsi qu’un coeur basé sur l’architecture Power et conçu pour répondre aux besoins de calculs intenses dans les applications. Le Cell BE est capable de traiter jusqu’à 200 milliards d’opérations en virgule flottante par seconde (200 gigaflops).

Le contrôleur mémoire XDR et le bus interne FlexIO de Rambus constituent 90 % des broches de signaux du Cell BE, fournissant au processeur une bande passante en entrée/sortie d’environ 100 Go/s. La première supporte, avec des mémoires XDR DRAM, une fréquence de 3,2 Ghz à 8 Ghz, précise le communiqué commun des deux sociétés, tandis que le bus FlexIO (précédemment baptisé Redwood) atteint les 8 GHz.

(Traduction d’un article de VNUnet.com en date du 20 mars 2006)