Samsung est le seul fabricant de semi-conducteurs à produire des puces de mémoire vive LPDDR4 (Low Power Double Data Rate 4) de 12 gigabits (soit 1,5 Go).
Le conglomérat sud-coréen annonce la production de masse de telles puces dans ses fabs.
De quoi accélérer l’adoption de la LPDDR4 dans les terminaux mobiles (smartphones et tablettes) haut de gamme.
Dans son communiqué de presse, Samsung parle de « passage à la génération suivante de terminaux mobiles » pour les OEM et « d’expérience utilisateur grandement améliorée » pour les utilisateurs finaux.
Rappelons que les spécifications finales de la LPDDR4 ont été publiées fin août 2014 par le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council).
De telles puces sont synonymes d’une plus grande vélocité et d’une intégration (densité de composant sur une même surface de silicium) accrue.
Sur ce dernier point, Samsung précise que la productivité de la LPDDR4 de 12 Gb a été améliorée de plus de 50% par rapport à la puce de génération précédente de 8 Gb.
Les deux ont pourtant en commun la même finesse de gravure, à savoir un process 20 nm (nanomètres), soit une longueur de grille de transistor d’une finesse effective comprise entre 20 nm et 29 nm.
Ces gains de productivité permettront d’alimenter la demande pour de telles puces. Les fabricants de smartphones ne manqueront en effet pas de l’adopter pour leur modèle haut de gamme.
Il faut dire qu’elles devraient booster les performances des appareils qui en seront équipées.
La puce de 12 Gb est ainsi 30% plus véloce que la puce 8 Gb (LPDDR4 également gravée en classe 20 nm) à 4266 Mbit/s. Le débit est même plus que doublé par rapport à la DRAM DDR4 pour PC.
Les prochaines générations de terminaux mobiles pourront ainsi embarquer des puces de 3 Go et même de 6 Go avec respectivement l’intégration de 2 ou 4 puces dans un même boîtier.
Avec 6 Go, le multitâche sera grandement amélioré et Samsung s’attend même à ce que la LPDDR4 équipe d’autres appareils, tels que des PC ultra-fins ou des équipements électroniques pour l’automobile dans les prochaines années.
En attendant, les puces de DRAM LPDDR4 de 12 Gb de Samsung devraient atterrir dans les smartphones de prochaine génération dès 2016. On pense bien entendu au Samsung Galaxy S7.
Pour l’heure, plusieurs SoC (System on Chip) sont déjà compatibles avec la LPDDR4. C’est le cas, entre autres, du Snapdragon 810 signé Qualcomm et de l’Exynos 7420 (qui équipe les Galaxy S6, S6 Edge, S6 Edge+ et Galaxy Note 5) pour Samsung.
Du côté de MediaTek, il faudra attendre le lancement du Helio X30 pour le support de la LPDDR4 tandis que pour Nvidia, c’est le SoC Erista qui la supportera.
Chez Huawei (HiSilicon), c’est le Kirin 950 qui apportera le support de la LPDDR4.
(Crédit photo @Samsung)
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