Samsung Galaxy S6 : Qualcomm s’accroche au Snapdragon 810
Qualcomm rencontrerait des problèmes techniques avec le SoC Snapdragon 810. Au point de revoir sa copie pour l’intégrer dans le futur Samsung Galaxy S6.
Qualcomm et ses gammes de puces mobiles Snapdragon pour smartphones constituent une référence sur le marché. Mais l’année 2015 commence difficilement pour la firme high-tech californienne.
Bloomberg avait initialement considéré que Samsung n’utiliserait pas de Snapdragon pour son futur smartphone fer de lance : le Galaxy S6. Ce terminal pourrait être présenté à l’occasion du prochain Mobile World Congress qui ouvre ses portes le 2 mars prochain.
Un problème de surchauffe excessive impacterait la nouvelle puce mobile haut de gamme Snapdragon 810 de Qualcomm. Ce qui peut s’avérer problématique pour un lancement en grande pompe.
Mais The Wall Street Journal vient semer la confusion : Qualcomm s’attellerait en fait à la mise au point d’une version modifiée du Snapdragon 810 afin qu’il équipe tout de même le Galaxy S6.
Il devrait s’agir d’une version SoC corrigée de dernière minute si la présentation du Galaxy S6 en mars se confirme.
La pression est grande sur les épaules de Qualcomm, dont les SoC risquent d’être évincés du futur fleuron de Samsung. Le constructeur sud-coréen privilégierait alors un SoC maison Exynos.
On peut aussi imaginer que cette version modifiée du Snapdragon 810 puisse arriver dans un second temps et équipe une déclinaison du Galaxy S6 dont la sortie interviendrait plus tard dans l’année.
Un autre partenaire de Qualcomm est venu à la rescousse : selon Ra-Chan Woo, Vice-Président de LG (un autre fabricant sud-coréen de smartphones), le Snapdragon 810 ne chauffe pas outre-mesure. Le souci porterait éventuellement sur l’implémentation du SoC en lien avec la dissipation thermique (Thermal Design Power ou TDP en anglais).
Une manière d’envoyer une pique à son concurrent Samsung et de rassurer le marché quant à la sortie du LG G Flex 2 qui sera justement équipé du Snapdragon 810.
D’autres fabricants ont retenu le Snapdragon 810 comme Xiaomi Mi Note Pro. HTC pourrait suivre avec son futur modèle HTC One M9. Rappelons que Samsung n’en est pas à son coup d’essai : il a annoncé une nouvelle itération du Galaxy Note 4 avec ce SoC de Qualcom.
Pour pallier au problème de surchauffe, Samsung pourrait aussi choisir de baisser les fréquences d’horloge des CPU et GPU.P
Présenté lors de l’édition 2014 du Mobile World Congress (en même temps que le Snapdragon 808), le Snapdragon 810 constitue la puce haut de gamme de nouvelle génération du constructeur.
Suivant un agencement big.LITTLE, son processeur allie 4 coeurs ARM Cortex-A57 (pour les tâches gourmandes en ressources hardware) à 4 autres Cortex-A53 (pour des tâches plus « légères »). La puce intègre aussi un modem Gobi de quatrième génération, supportant l’agrégation de 3 porteuses sur 3 bandes de 20 MHz. Cela se traduit par un débit théorique maximum descendant de 300 Mbit/s (soit 37,5 Mo/s).
Récemment, Samsung dévoilait le Galaxy A7 censé initier le renouveau des smartphones du constructeur sud-coréen avec accent mis sur le design.
Pour le prochain Galaxy S6, Samsung devrait rompre avec l’utilisation de la coque en plastique au profit du métal, dans la lignée du Galaxy Alpha .
Et la firme coréenne devrait aussi accorder beaucoup d’importance à l’aspect photo. Un capteur photo maison de 20 mégapixels avec stabilisation optique pourrait ainsi équiper le futur vaisseau amiral de la gamme.
*SoC pour smartphone : une puce « tout-en-un » qui comprend divers éléments hardware comme le processeur, le GPU, et parfois la RAM (cas des puces Ax).
(Crédit photo : Page Facebook de Qualcomm : Qualcomm Snapdragon 800)