Semi-conducteurs : IBM et Apple forcent l’allure

Le business plan d’IBM pour son usine de fabrication de plaques de silicium de 300 millimètres basée à East Fishkill a-t-il été modifié depuis ses récents succès commerciaux ? A savoir les contrats de fabrication de puces graphiques pour nVidia et de processeurs pour AMD, le grand rival d’Intel. Il apparaît désormais clairement qu’IBM entend se positionner comme une force de proposition dans le monde des processeurs. S’agissant de la fabrication de composants, IBM a recours à une stratégie de fuite en avant : les unités de production du monde entier tournent en sous-capacité, en raison du ralentissement de la demande. Il en va ainsi des taiwanais TSMC et UMC, qui produisaient les puces d’AMD et de nVidia. TSMC reste l’un des leaders de sa catégorie, ses capacités de production restant employées par VIA (anciennement Cyrix), Transmeta ou Broadcom, selon notre confrère The Register. Via, RealTek Semiconductor et Broadcom pourraient être les prochaines cibles d’IBM, qui cherche par tous les moyens à rentabiliser son énorme investissement de 2,5 milliards de dollars dans ce qui est considéré aujourd’hui comme l’une des usines de semi-conducteurs les plus modernes au monde. La firme vient tout juste d’abaisser de 20 % ses tarifs sur les fabrications de plaques de silicium gravées en 0,18 micron, et propose des tarifs ciblés pour son processus à 0,15 micron. L’usine d’East Fishkill est ainsi prévue pour produire des puces de silicium à la demande, à un coût défiant toute concurrence. Sa montée en puissance rapide est programmée de longue date, ainsi que l’indique le Poughkeepsie Journal sur son site. Encore faut-il que les lignes de fabrication atteignent leur pleine capacité. C’est dans cette optique qu’IBM ratisse large. Les analystes pensent qu’il a de bonnes chances pour ce qui est des clients potentiels principalement basés aux Etats-Unis, mais devrait rencontrer des difficultés pour satisfaire les habitués asiatiques de TSMC et d’UMC. Les services de conception à façon sont également mis en avant. L’architecture PowerPC est en ligne de front (voir édition du 3 décembre 2001), ainsi que le processeur PowerPC 970, la puce 64 bits présentée en octobre dernier par l’architecte de son développement. Ce même ingénieur, Peter Sandon, pourrait en démontrer les performances à la prochaine conférence des développeurs d’Apple, la WWDC, fin juin. Le PowerPC 970, qui servira sans doute de faire-valoir à l’usine, doit être produit à 0,13 puis 0,09 micron dans le courant de 2003/2004 (voir édition du 16 octobre 2002). Il s’agira de la première puce qu’IBM fabriquera à 0,13 micron, utilisant le processus de fabrication mariant cuivre et silicium sur isolant. Des informations non officielles issues de Big Blue tendent à laisser penser que le lancement de la commercialisation du processeur s’est accéléré, le fabricant ayant connu un certain succès dans la préparation de ses lignes de fabrication.

Des PowerPC 970 pour les serveurs et pour Apple

Le PowerPC 970 doit essentiellement servir à consolider la ligne de serveurs iSeries d’IBM. Il supporte le jeu d’instructions d’une autre de ses puces, le POWER4 (utilisée dans ses gros serveurs) mais aussi celui de la famille PowerPC, utilisé tant par son système d’exploitation AIX que par Mac OS. Mais pas seulement : des éditions d’OS/400 et de Linux peuvent également tirer parti de la puce. Autant dire qu’avec un tel moteur, IBM entend jouer sur les volumes de production afin de faire baisser ses coûts et proposer des solutions alternatives sur le marché des serveurs. Il est possible de présumer dès à présent que Big Blue proposera, outre ses serveurs lames (voir édition du 26 novembre 2002), d’autres machines utilisant la puce et surtout mettra en avant sa capacité à faire tourner plusieurs systèmes d’exploitation en parallèle. Pour atteindre des volumes de production importants, IBM semble compter sur des commandes massives d’Apple. Justement, comme pour le confirmer, SGI a annoncé cette semaine au NAB (salon des professionnels de la vidéo) que sa technologie de partage de fichiers basée sur un SAN (Storage Area Network) serait disponible à la fin de 2003 sur Mac OS X. L’information ne passe pas inaperçue car la technologie en question, commercialisée sous le nom d’Infinite Structure, utilise un système de fichiers 64 bits, le CXFS, permettant d’atteindre des capacités de stockage de 18 millions de To (téraoctets). D’un intérêt primordial pour les milieux de la vidéo (dans l’optique du stockage de films), la technologie de SGI utilise des connexions Fibre Channel permettant d’obtenir les données avec un débit allant jusqu’à 12 Go par seconde ! C’est le portage du système de fichier de SGI, disponible depuis longtemps sur d’autres processeurs 64 bits, qui induit qu’Apple fera tourner ce type de processeur avant la fin de l’année ! Surtout, la poussée en avant actuelle des industriels pourrait avoir un impact beaucoup plus vaste sur l’introduction des nouvelles puces dans les Mac. Il se dit même que les cartes mères des prochains Power Mac sont déjà entrées en production. MacWhispers prétend de son côté que le prochain PowerBook 15 pouces pourrait adopter la puce, suivi de près par un PowerBook 17 pouces revisité. Une telle rumeur paraît peu probable, en raison des questions de modification de la carte mère qui sont associées. L’introduction d’une nouvelle version de G4 (le PowerPC 7457) paraîtrait plus probable. Reste qu’il est fort possible qu’Apple, pour faire oublier la débâcle du G4 (voir édition du 11 décembre 2002), veuille donner un grand coup de balai en introduisant très rapidement de nouvelles machines autour du PowerPC 970.