Semi-conducteurs : Intel investit dans l’équipementier néerlandais ASML

Intel va investir 4 milliards de dollars pour prendre 15% du capital de son principal équipementier, le Néerlandais ASML Holding.

Cette accord stratégique inclut une participation initiale de 1,7 milliard de dollars contre 10% des actions ainsi qu’une contribution préliminaire à la R&D, de l’ordre de 553 millions de dollars.

Une deuxième prise de capital (5%), en complément  d’une autre vague d’investissements en R&D, reste pour l’heure soumise à l’accord des actionnaires d’ASML.

Intel compte maintenir son avance sur la concurrence en passant notamment aux supports à 450 mm et en affinant la gravure de ses composants à 15 nm avant la fin de la décennie.

ASML fabrique ses semi-conducteurs par photolithographie.

En d’autres termes, l’on projette l’image d’un processeur et ses transistors sur un disque de silicium : le dénommé wafer, doré et brillant, aussi appelé galette.

Ce wafer est découpé au laser. Il en résulte des processeurs qui sont testés, triés et expédiés aux assembleurs.

Un processus long, minutieux et coûteux : Silicon.fr cite l’exemple du projet Fab 42, qui vise à monter, dans l’Etat américain de l’Arizona, une usine de fabrication de composants en salle blanche.

Intel devra y consentir quelque 5 milliards de dollars.

Le fondeur de Santa Clara est l’un des rares à posséder ses propres usines. Ce n’est notamment plus le cas d’AMD, qui a récemment jeté l’éponge.

Quant à TSMC ou Global Foundries, ils sont relégués loin derrière… seul subsiste, dans la cour des grands, le Coréen Samsung.

Pour répondre aux appels du marché tout en réduisant les coûts de fabricant sans nuire au rythme d’évolution, Intel doit garder son avance technologique actuellement estimée à 2 ans.

Ce qui implique la poursuite des efforts  de miniaturisation, pour concentrer toujours plus de puissance sur une même surface.

Pour réaliser cela, une seule solution, que les équipementiers, qui fabriquent les machines qui fabriquent les semi-conducteurs, suivent.

A cet effet, Intel devrait assurer à ASML des avances sur commande pour la prochaine génération de ses équipements, lui permettant d’investir plus sereinement dans le développement de ses technologies.

Tout particulièrement les wafers à 450 mm, de 30 à 40% plus économiques que le 300 mm actuellement en vigueur.

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