Semi-conducteurs : Samsung investit dans la R&D d’ASML

Dans le sillage d’Intel et TSMC, Samsung devient le troisième fondeur à entrer dans le capital du néerlandais ASML, premier équipementier mondial de l’industrie des semi-conducteurs.

Cette transaction boucle un tour de table destiné à financer un programme de co-investissement sur la R&D, pour la conception de la prochaine génération de machines à photolithographie utilisées dans la fabrication des processeurs.

En contrepartie à son investissement de chiffré à 974 millions de dollars, Samsung récupère 3% du capital d’ASML.

Intel avait ouvert le bal début juillet. Le fondeur américain avait débloqué 4,1 milliards de dollars contre une participation de 15%.

Le taïwanais TSMC s’était manifesté un mois plus tard, avec une enveloppe de 838 millions d’euros contre 5% du capital.

Le trio, constitué sans surprise des principaux clients d’ASML, possède donc une participation minoritaire de 23 % (3,85 milliards d’euros), sans droit de vote, sauf conditions exceptionnelles.

Ce n’est toutefois pas une prise de contrôle, mais un engagement à continuer d’évoluer ensemble sous la bannière d’une mutualisation bénéfique à toutes les parties prenantes, comme l’explique Silicon.fr.

En effet, les fondeurs dépendent de leur équipementier, qui lui-même dispose de solides relais de financement pour mener à bien ses travaux de R&D, alors que les perspectives sont légion.

Outre l’objectif d’une gravure affinée à 15 nm d’ici la fin de la décennie, il s’agira d’assurer, à court terme, la transition vers une nouvelle générations de wafers (galettes de silicium) à 450 mm, dite 30 à 40% plus économique que le 300 mm actuellement en vigueur.