La consolidation sur le marché mondial des semi-conducteurs n’en finit pas.
Le Wall Street Journal a révélé un autre deal en cours : le fabricant de puces chinois Tsinghua Unigroup aurait fait une offre de 23 milliards de dollars pour acquérir le groupe américain Micron. L’action est valorisée à 21 dollars (+19% par rapport au cours de clôture du lundi 13 juillet).
Mais il existe des obstacles de transfert technologique entre les Etats-Unis et la Chine qu’il sera difficile de franchir.
Créé en 1978 et basé à Boise (Etat de l’Idaho), Micron s’est hissé à la deuxième place sur le marché de la DRAM (Dynamic Random Access Memory, un composant que l’on retrouve dans tous les ordinateurs personnels). Juste derrière le coréen Samsung.
Micron conçoit également de la mémoire flash à portes NAND, mémoire largement utilisée dans les appareils mobiles (le stockage pour les smartphones).
De son côté, la création de Tsinghua Unigroup remonte à 1988. Cette société technologique est une émanation de l’université de Tsinghua située à Pékin. Autant dire que les liens avec l’Etat chinois sont ténus…
Tsinghua Unigroup est devenue la plus grosse société de microélectronique du pays après l’acquisition de deux des plus gros fondeurs locaux : Spreadtrum Communications et RDA Microelectronics.
Il reste un obstacle de taille si les deux parties affichent leur volonté de se rapprocher : l’aval du Committee on Foreign Investments (« CFIUS »). Ce comité gouvernemental côté US est chargé de valider certains investissements étrangers dans des domaines jugés stratégiques…comme les semi-conducteurs.
L’administration fédérale américaine veut s’assurer qu’une acquisition ou qu’un investissement stratégique d’un groupe étranger ne soient pas de nature à représenter une menace pour la sécurité du pays. Après enquête sur les risques associés au transfert technologique, il peut alors bloquer le rapprochement et la transaction.
En revanche, si la transaction se confirme, elle représenterait la plus grosse OPA chinoise sur une société américaine.
Néanmoins, des jonctions USA-Chine dans le secteur IT se concrétisent, rappelle Reuters.
Ainsi, Hewlett-Packard a cédé en mai une participation de 51% dans sa filiale chinoise de réseaux de données (H3C Technologies) à Tsinghua Unigroup pour au moins 2,3 milliards de dollars. Objectif : former un partenariat destiné à créer un puissant groupe technologique chinois (serveurs, stockage de données, business IT).
En septembre 2014, Intel a également consenti un investissement de 1,5 milliard de dollars dans la holding chapeautant Tsinghua Unigroup afin de pousser les technologies mobiles d’Intel dans le pays.
En Chine, les groupes IT américains ont compris qu’il fallait mieux trouver des partenariats avec des acteurs locaux pour « se fondre dans le paysage économique ».
Ainsi, Qualcomm a signé un accord avec la société chinoise SMIC pour produire à l’horizon 2020 des puces en 14 nanomètres.
Juste auparavant, le groupe américain avait écopé d’une amende record équivalente à 975 millions de dollars par un régulateur antitrust en Chine.
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