Voici plusieurs mois qu’Apple est pressenti pour confier ses ARM à TSMC.
En coulisse, les deux groupes auraient contracté un accord de partenariat pour la production des futurs SoC de la série Ax, dans les technologies 20 nm, 16 nm et 10 nm.
Des sources dites « proches du dossier » se sont confiées en ce sens à Digitimes.
Elles affirment que la production sera prise en charge par Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), la conception échéant à Global Unichip – dont TSMC est actionnaire majoritaire.
Le contrat portant sur 3 ans, les premiers travaux devraient se porter sur l’A8 en 20 nm, voué à équiper les prochaines générations de l’iPhone et de l’iPad, avec une production de masse programmée à l’horizon 2014.
Comme le note cependant Silicon.fr, un rapport stipulait, en mars dernier, que TSMC en était à la phase de « tape out » (masques destinés à la photogravure) du SoC A7.
En initiant ainsi une petite production prototype de l’A7, le fondeur taïwanais pourrait prouver sa capacité de produire des puces répondant aux spécifications exigées par Apple tout en atteignant des rendements élevés.
L’exercice lui permettrait également de peaufiner les réglages sa première fab 20 nm, située à Hsinchu.
C’est donc bien Samsung qui va continuer, pour l’heure la production des puces A7 et A7X. Celles-ci devraient intégrer le futur iPhone 5S et l’iPad de 5e génération.
A compter de 2014, TSMC pourrait compléter la production de ces puces. Dans la continuité de l’A8 en 20 nm, devraient alors arriver les A9 et A9x en 16 nm, puis les A10 et A10X en 10 nm.
Avec ce nouveau partenariat, la firme de Cupertino diversifie sa chaîne d’approvisionnement afin d’être moins dépendante de Samsung et de ne plus lui confier la production de composants clés basés sur sa propriété intellectuelle.
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