Le brouillard se dissipe autour de la prétendue « passe d’ARM » entre Samsung et Taïwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pour la production des futurs SoC Ax d’Apple.
Le processus de transition serait bel et bien enclenché, mais la prise de relais se révélerait plus compliquée qu’escompté.
Elle n’interviendrait pas, en l’occurrence, avant début 2014.
Jusqu’à cette échéance, Samsung resterait seul impliqué dans la fabrication des puces A7 et A7x, qui devraient équiper l’iPhone 5S et l’iPad de 5e génération, attendus pour cet automne.
C’est tout du moins ce que laissent entendre les témoignages concordants de plusieurs sources industrielles « proches du dossier » qui se sont confiées au Wall Street Journal.
Les travaux de TSMC ne se porteraient pas pour autant immédiatement sur la famille A8(x), dont la production en 20 nm se fera dans la fab située à Hsinchu.
Le fondeur taïwanais envisgerait effectivement de produire, en petite quantité, une série de puces A7(x) actuellement au stade du prototype (phase de « tape-out », c’est-à-dire les masques destinés à la photogravure).
Régie par un accord de partenariat signé sur 3 ans avec Apple, la conception des composants échoirait à Global Unichip, dont TSMC est actionnaire majoritaire.
Le cap du 16 nm devrait être franchi avec les A9 et A9x ; le seuil du 10 nm, avec les A10 et A10x.
Forte de ce nouveau partenariat, « la marque à la Pomme » diversifie sa chaîne d’approvisionnement afin d’être moins dépendante de Samsung et de ne plus lui confier la production de composants clés basés sur sa propriété intellectuelle.
Si la sécession est compliquée sur le dossier des processeurs, elle est déjà d’actualité sur les écrans LCD, les batteries et – partiellement – la mémoire flash.
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