Switch, Shanghai, Spider… les produits qui vont sauver AMD

Chute des profits dans tous les secteurs, caisses vides, parts de marché des serveurs en déclin, nouveaux produits en retard face à la concurrence… La crise que traverse AMD depuis plusieurs mois est douloureuse.

Malgré ce tableau plutôt noir, l’éternel rival d’Intel est parvenu à maintenir sa part de marché processeur, tous modèles confondus, à 23 % (elle était de 23,3 % à la même période en 2006).

Du côté des résultats financiers présentés le 13 décembre 2007, il y a pourtant un léger mieux. Au troisième trimestre 2007, le fondeur de Sunnyvale affiche un déficit de 148 millions de dollars. Ce qui constitue une amélioration par rapport au début de l’année (le déficit s’élevait à 391 millions de dollars au premier trimestre 2007). Mais le retour à la rentabilité n’est pas attendu avant le troisième trimestre 2008.

L’innovation au coeur du redressement

Comment AMD compte remonter la pente ? En lançant de nouveaux produits. A commencer par ceux des puces quadri-coeur Opteron et Phenom corrigées du bug « TLB » dont le fondeur a récemment reconnu l’existence. Les nouveaux Barcelona et Phenom sont attendus pour le premier trimestre 2008.

Dans le courant du second semestre 2008, l’Opteron Barcelona cédera la place à Shanghai, un processeur quad core doté de 6 Mo de cache partagé de niveau 3 (L3) contre 2 Mo actuellement. En 2009, Montreal introduira les puces à 8 coeurs. La nouvelle architecture intégrera jusqu’à 12 Mo de cache L3, 1 Mo de cache L2 (contre 512 Ko aujourd’hui). Il alimentera Piranha, la première plate-forme pour serveur du fondeur, laquelle sera notamment équipée du bus HyperTransport 3.0 et du support de la DDR3.

Shanghai et Montreal devraient être produits en 45 nanomètres, technologie de gravure qu’AMD espère introduire dès la première moitié 2008 pour tenter de combler le retard affiché avec Intel dont les premiers processeurs Penryn en 45 nm sont disponibles depuis novembre 2007. Le 32 nm, mis au point en collaboration avec IBM notamment, n’est en revanche pas attendu avant 2010.

Du nouveau sur le front du desktop et des chipsets

Côté desktop, la plate-forme Spider tiendra la vedette à condition que le Phenom en quadri ou tri coeurs soit à la hauteur. Leo prendra le relais plus tard dans l’année avec les puces quadri et triple coeur Denb et Propus. Celles-ci seront gravées en 45 nm.

Les chipset AMD 790FX, 790 et 770 avec une puce graphique ATI Radeon R6xx compléteront l’ensemble. Une version « rafraîchie » de Leo en socket AM3, accompagnée d’une nouvelle génération de chipset (RD8xx) et de moteur graphique (ATI R7xx), verra le jour en 2009.

Si AMD tient sa feuille de route, 2009 pourrait être une année de rupture technologique. Le fondeur évoque Swift, la première puce pour ordinateur portable du projet Fusion qui vise à rassembler processeur principal (CPU) et graphique (GPU) sur une même pièce de silicium. Le nouvel ensemble est baptisé Accelerated Processing Unit (APU). Swift s’intégrera dans la plate-forme Shrike livrée avec le Wi-Fi 802.11n. AMD entend concurrencer le Centrino d’Intel dès l’année prochaine avec Puma. Il serait effectivement temps qu’AMD grimpe dans le train d’un marché global en croissance de 30 %.