Intel, membre de l'USB 3.0 Promoter Group, fait la lumière sur le connecteur type C qui accompagnera le standard USB 3.1 dont la ratification est prévue pour l'été prochain. Au programme : une connectique plus pratique et plus efficace ...

Intel, membre de l'USB 3.0 Promoter Group, fait la lumière sur le connecteur type C qui accompagnera le standard USB 3.1 dont la ratification est prévue pour l'été prochain. Au programme : une connectique plus pratique et plus efficace ...
La montée en puissance de l'USB 3.0 aux dépens du Thunderbolt et de l'eSATA se confirme avec les manoeuvres de LaCie, Silicon et Western Digital, qui mettent à jour leurs disques durs externes (bonus galerie photos).
Et de 2 To ! Une première pour un disque dur externe de 2,5 pouces. Avec son nouveau My Passport, Western Digital innove et accouche d'un produit cohérent, mais commercialisé au prix fort.
ZR2240w, ZR2440w et ZR2740w : trois sobriquets pour autant de moniteurs IPS haut de gamme qu'HP destine aux entreprises désireuses de s'adonner à la CAO.
En 2012, Intel va tenter de voler la vedette à l'USB 3 avec sa connectique Thunderbolt, théoriquement plus puissante mais l'objet d'aucun standard. Il va aussi repenser ses processeurs Atom pour concurrencer plus sérieusement ARM.
Avec le XXS 3.0, Freecom allie mini-format et maxi-performances dans un boîtier qui renferme un disque dur SATA 2,5 pouces dont le taux de transfert tutoie les 130 Mo/s grâce à l'interface USB SuperSpeed.
Apple n'aura bientôt plus l'exclusivité des ports Thunderbolt pour ses ordinateurs Mac. Intel vient d'annoncer son intention d'en équiper les PC. A condition que Microsoft en assure la prise en charge logicielle.
Microsoft confirme une prise en charge intégrale de la norme USB 3.0 par le futur Windows 8. La compatibilité sera assurée avec l'écosystème actuel de périphériques USB 2.0.
Microsoft, HP ou encore Texas Instruments : les membres du groupe de promotion de l'USB envisagent de revoir à la hausse les spécifications électriques de la norme 3.0, pour alimenter des appareils plus gourmands en énergie.
Lacie intronise un nouveau produit dans sa gamme de disques durs Rugged. D'un format réduit, le Mini offre une interface USB 3.0 et une carcasse renforcée.
Pour l'été, Sony tente de se distinguer sur le marché des ordinateurs portables avec un notebook 13,1 pouces plus fin et léger que le Macbook Air.
La plate-forme AMD Lynx-FM1 est une nouvelle série d'Advanced Processing Units dédiée aux ordinateurs de bureau. Processeur (CPU) et circuit graphique (GPU) Radeon HD 6000 y sont regroupés en un seul semi-conducteur.
Selon le journaliste Brian Tong, de nouveaux Apple Mac Pro et Mini devraient faire leur apparition dans les magasins début août. Ils seront équipés d'un processeur Intel Sandy Bridge et de la nouvelle technologie Thunderbolt.
Seagate a dévoilé son nouveau modèle de disque dur externe FreeAgent GoFlex, d’une capacité de stockage de 1,5 To, et doté d’une connectique de type USB 3.0.
Le fournisseur français dévoile une solution de stockage de type RAID pour la première fois basée sur la technologie USB 3.0, le LaCie 2big USB 3.0.
Lors de l’IDF de Pékin, Intel a affirmé que sa technologie Light Peak permettant le transfert ultra-rapide de données par fibre optique devrait sérieusement concurrencer l’USB 3.0 dès 2011.
Western Digital dévoile le My Book 3.0 de 1 To, son premier disque dur externe basé sur la nouvelle norme USB 3.0, promettant un débit maximal de 5 Gbit/seconde.
La certification USB 3.0 est désormais disponible. Les produits électroniques arborant le logo SuperSpeed USB offriront des taux de transfert dix fois plus rapide que l'USB 2.0.