Un nouveau standard de mémoire Flash verra prochainement le jour. C’est du moins l’objectif affiché par les principaux acteurs du marché. Micron Technology, Nokia, Samsung Electronics, Sony Ericsson, Spansion, STMicroelectronics et Texas Instruments viennent en effet d’annoncer leur soutien à la création d’un nouveau standard de carte mémoire amovible et de mémoire intégrée.
Baptisé Universal Flash Storage (UFS), les spécifications techniques de ce nouveau standard sont en cours de finalisation au sein du Jedec (pour Joint Electron Device Engineering Council) Solid State Technology Association. Le Jedec est un organisme chargé de définir les normes des technologies des semi-conducteurs. A titre d’exemple, le Jedec est notamment à l’origine de la standardisation des mémoires DRAM DDR, DDR2 et DDR3 qui équipe les PC de bureau et portables.
Une mémoire universelle
L’UFS vise à répondre aux besoins d’une solution de mémoire universelle. Autrement dit, faire le ménage dans les différentes mémoires du marché, qu’elles soient amovibles (cartes) ou embarquées sur les circuits des appareils électroniques, au profit d’une seule. Cela se concrétisera par la possibilité d’utiliser un seul type de carte mémoire amovible dans un ensemble d’appareils mobiles, que ce soient les téléphones, les baladeurs numériques ou les appareils photos numériques, sans adaptateurs. Selon les voeux du Jedec. Il restera à vérifier dans les faits que les constructeurs adoptent le standard commun. Ce qui ne devrait pas trop poser de problème dans la mesure où le nouveau standard devrait optimiser les coûts de production.
A cette unification de la mémoire s’ajouteront des améliorations de performances en termes de temps d’accès et de débits mais aussi de consommation énergétique. Selon le Jedec, l’UFS permettra d’accéder en quelques secondes à un fichier vidéo haute définition de 4 Go contre trois minutes aujourd’hui. Une annonce qu’il sera difficile de vérifier avant 2009, période prévue de la finalisation du standard UFS.
Les constructeurs de mémoires Flash dans le collimateur de la justice américaine |
Samsung, Toshiba, SanDisk et le japonais Renesas (joint venture entre Hitachi et Mitsubishi), notamment, sont soupçonnés par les autorités de la concurrence américaine de s’être entendus sur le prix des modules Flash NAND suite à une récente augmentation (de 5 %) des tarifs des composants. Des tarifs qui, selon la société d’étude iSuppli, pourraient continuer à progresser de 8 % au cours du troisième trimestre 2007. Alors que les prix ont fléchi auparavant pendant plus d’un an. La procédure concerne au total 24 entreprises. Le marché compte notamment des acteurs comme Infineon, Hynix, Micron, Mosel Vitelic, Nanya, Elpida Memory, NEC, STMicroelectronics, Intel… |
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