Vers la gravure en 0,03 micron

Quatre ans. C’est le temps qu’il aura fallu à la société EUV LLC (Extreme UltraViolet Limited Liability Company) pour mettre au point le premier prototype de machine qui exploite l’ultraviolet (voir édition du 9 mars 2001) pour graver les transistors en silicium. Créée en 1997 par Intel, Motorola et AMD, rejoints depuis par Micron Technology, Infineon Technologies et IBM, EUV LLC vient donc de présenter l’Engineering Test Stand (ETS). Cette machine permettra prochainement de graver les circuits des processeurs en 0,1 micron (soit 1/10 000 de millimètre). L’objectif visé étant le 0,03 micron, soit une gravure plus de quatre fois plus fine que la gravure en 0,13 qu’abordent actuellement les fondeurs.

Une technologie à l’état de prototype

L’ETS n’est pour le moment qu’un prototype. Son fonctionnement reste à affiner et, surtout, il faudra réaliser les outils et méthodologies qui permettront les productions en masse des nouvelles générations de processeurs dans les usines des fondeurs. Car les ultraviolets, lumière invisible, ont tendance à être absorbés par l’atmosphère ambiante et les lentilles habituellement utilisées pour la fabrication. Le processus de fabrication doit donc se faire sous vide et avec des miroirs pour concentrer les rayons lumineux. La route vers l’extrêmement petit est encore longue, même si Intel avait déjà annoncé son intention de graver en 0,07 micron.

Cette technologie à base d’ultraviolets a été mise au point pour pallier les limites des techniques actuelles de gravure. La longueur d’onde de l’ultraviolet permettant une gravure beaucoup plus fine qu’avec la technologie de lithographie actuelle, l’EUV permettra de fabriquer des processeurs cadencés à 10 GHz pour 2005-2006. D’ici là, on aura peut-être trouvé quoi faire de tant de puissance.